Name:Profilometro 3D interferometrico e confocale - (Leica DCM 3D)
Category:Morphological, compositional and structural characterization
 
Our setup:
Confocale, interferometria (PSI, ePSI, VSI), Campo chiaro a colori reali, campo chiaro in scala di grigi (alta risoluzione), campo scuro.
Obiettivi da 10× fino a 150× in confocale e 50× in interferometria
torretta portaobiettivi a 6 posizioni automatico
Corsa del tavolino (x,y) Funzione di stitching Motorizzato: da 114×75 mm
Illuminazione: LED bianco ad alta potenza 530 nm per luce coassiale, controllabile
LED blu ad alta potenza 460 nm per luce coassiale, controllabile
Intervallo di scansione verticale 40 mm
 
 
General Description: 
Micro optical measurement technology fulfils two important requirements of metrology: non-destructive measurement
combined with high accuracy. The measuring capabilities of the Leica DCM 3D range from a few nanometers to several
millimeters and therefore serving a wide variety of different applications. Besides the capabilities of adapting to the
requirements of the application from super smooth to very rough surfaces, the Leica DCM 3D is specifically designed to
carry out measurements at extremely high speed. This does not only save valuable time, but also significantly improves
the return of investment.
The integrated technologies of the Leica DCM 3D overcome the physical limits of conventional Profiling systems. With a
single system it is possible to analyze rough (confocal) as well as smooth (Vertical Scanning Interferometry or VSI) and
super smooth (Phase Shift Interferometry or PSI) surfaces. Sub-micron lateral resolution and a vertical resolution in the
nm range is obtained in confocal mode, while large fields of view in combination with sub-nanometer Z resolution are
acquired in the Interferometry mode.
3 Systems in one:
Brightfield and darkfield color digital microscope;
High Resolution Confocal imaging and measuring system;
Dual Optical Interferometric Profiler
Features:
Dual Core Optical Imaging Profilometry (Confocal and Interferometry) non-contact, 3 dimensional
Confocal, Interferometry (PSI, ePSI, VSI), Brightfield Color, Brightfield Greyscale (high resolution), Darkfield.
Objectives from 10× up to 150× in confocal, 50× in interferometry
6-fold objective revolver automatic
Stage travel range (x,y) stitching available Motorized: From 114 × 75 mm
Illumination: High power white LED 530 nm for coaxial light, controllable
Vertical Scanning Range 40 mm
High power blue LED 460 nm for coaxial light, controllable
Standards and procedures:  
UNI EN ISO 4288
UNI ISO 25178
Installation year:2011

Where this equipment is useful

Useful forCategory of
application
Main fields of
application
Other fields of
application
Keywords
Failure Analysis Industria e tecnologia industrialeSettore della meccanica, settore dei trasportiN.A.Metallografia, microfrattografia, prove meccaniche
Attivazione e pulizia delle superfici mediante Flame TreatmentIndustria e tecnologia industriale, ricerca applicatasettore automotive, aerospaziale, edilizio, sportivo Coatings su polimeri, materiali compositiAttivazione superficiale, pulizia, incremento di adesione e bagnabilità ed energia superficiale
Analisi della bagnabilità, dell’energia superficiale, delle proprietà antisporcamento, di contaminazione batterica di superfici e adesione di rivestimenti. Industria e tecnologia industriale, ricerca applicata, biologia e medicinasettore tessile, packaging, biomedicale, energia, meccanicaRivestimenti, vernici, binder e ovunque siano presenti materiali compositi e polimeri rivestiti o qualsiasi materiale ibridoIdrofilia/idrofobia, energia superficiale, adesione, carico critico
Metodi innovativi per lo studio tribologico di superfici nano e micro strutturateIngegneria meccanica e della produzione, nanotecnologia e nano scienza Industria dell’auto, industria dell’energia, industria dei trasporti, industria meccanica, settore Hi-Tech del biomedicaleIndustria del confezionamento, industria dell’arredamento, industria del settore modaUsura, attrito, abrasione, adesione, tribologia, danneggiamento superficiale, coatings
Metrologia e ControlloIngegneria meccanica e della produzione, nanotecnologia e nanoscienza, sensoristica, biotecnologieIndustria dell’auto, industria dell’energia, industria dei trasporti, industria meccanica, settore Hi-Tech del biomedicale; Microelettronica (MEMS-NEMS), rivestimenti sottili per applicazioni meccaniche avanzate e funzionali, settore biomedicale
Failure analysis, ingegneria forense, tutela brevettuale
metrologia, controllo di qualità, precisione di lavorazione, disegno e sviluppo di nanodispositivi
Rivestimenti superficiali a film sottile mediante tecniche di deposizione PVDTecnologia dei materiali, energetica e fonti energetiche non rinnovabili, nanotecnologia e nano scienza, biotecnologia industrialeRivestimenti funzionali nel settore energetico (fotovoltaico, solare termico, cella a combustibile e rivestimenti catalitici); Rivestimenti biocompatibili per applicazioni biomediche (innesti ortopedici e odontoiatrici)Rivestimenti antiusura per applicazioni meccaniche; Rivestimenti decorativi (gioielleria, alta moda, automotive).Rivestimenti superficiali, PVD

Services

CategoryAimMethodDescriptionStandards
Analisi morfologico-compositivaMisura di spessoreinterferometria ottica e confocaleDeterminazione dello spessore di un rivestimento mediante l'acquisizione di 5 profili in differenti zone UNI EN 1071-1
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleTariffa giornaliera comprensiva di operatore tecnico specializzato:  
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione di una singola area di scansione (FoV funzione dell'ottica impiegata) su campioni a geometria complessa a bassa riflettanza UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione di una singola area di scansione (FoV funzione dell'ottica impiegata) su campioni a geometria piana a bassa riflettanza UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione di una singola area di scansione (FoV funzione dell'ottica impiegata) su campioni a geometria complessa ad alta riflettanza UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione di una singola area di scansione (FoV funzione dell'ottica impiegata) su campioni a geometria piana ad alta riflettanza UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione multipla di aree di scansione (stiching) (<= 10 scansioni) UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione multipla di aree di scansione (stiching) (> 10 scansioni) UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAcquisizione multipla di livelli di scansioni (stiching z) UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
Analisi morfologico-compositivaprofilometria 3Dinterferometria ottica e confocaleAnalisi dei dati standard (livellamento superfici, rugosità secondo normativa, visualizzazione 3D) UNI EN ISO 4288, UNI ISO 25178
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