Name:Diffrattometro a raggi X Bruker D8 Discover DaVinci - (D8 DaVinci)
Category:Morphological, compositional and structural characterization
 
Our setup:
Eulero Cradle stage (5 axes)
Z alignment with double laser
Detector modality: 2D, 1D and 0D
Peak identificatiom, phase analysis.
Texture and residual stress measurement
Grazing incidence diffraction (GID)
ICDD-PDF-2, ICSD and COD database
 
 
 
General Description: The D8 Discover is an all purpose X-ray analyzer which can be configured for a great range of diffraction applications: powder diffraction, including phase identification and quantitative phase analysis, micro-structure and crystal structure analysis, film analysis, residual stress and texture investigations. This device can therefore be used for many purposes, such as studying the crystal structure of a material, its lattice parameters and its chemical composition through the evaluation software; finding the residual stress in a sample, including films in the micrometer and nm scale; calculating the size of crystallites. The Bruker D8 Discover allows an exhaustive study of thin films through grazing incidence configuration (a very low incident angle of the beam) along with parallel beam optics (the Goebel mirror) and, most importantly, the possibility to tilt the sample. The compact Eulerian Cradle integrates Chi and Phi rotations and Z translations into one sample stage, and this allows to tilt the sample along these two axis. The switch of all beam path components, from the X-ray tube through optics and sample stages to detectors is extremely easy thanks to the plug and play design.
Features:
Standards and procedures:  
Installation year:2014

Where this equipment is useful

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Keywords
Prove accelerate di corrosioneIndustria e tecnologia industriale, trasporto e costruzione, ricerca applicataAccoppiamenti, rivestimenti, zincature,

Rivestimenti decorativi su plastica

Corrosione

Metrologia e ControlloIngegneria meccanica e della produzione, nanotecnologia e nanoscienza, sensoristica, biotecnologieIndustria dell’auto, industria dell’energia, industria dei trasporti, industria meccanica, settore Hi-Tech del biomedicale; Microelettronica (MEMS-NEMS), rivestimenti sottili per applicazioni meccaniche avanzate e funzionali, settore biomedicale
Failure analysis, ingegneria forense, tutela brevettuale
metrologia, controllo di qualità, precisione di lavorazione, disegno e sviluppo di nanodispositivi
Rivestimenti superficiali a film sottile mediante tecniche di deposizione PVDTecnologia dei materiali, energetica e fonti energetiche non rinnovabili, nanotecnologia e nano scienza, biotecnologia industrialeRivestimenti funzionali nel settore energetico (fotovoltaico, solare termico, cella a combustibile e rivestimenti catalitici); Rivestimenti biocompatibili per applicazioni biomediche (innesti ortopedici e odontoiatrici)Rivestimenti antiusura per applicazioni meccaniche; Rivestimenti decorativi (gioielleria, alta moda, automotive).Rivestimenti superficiali, PVD

Services

CategoryAimMethodDescriptionStandards
analisi strutturalecristallografiadiffrazione a raggi X Bragg-Brentano (theta-theta)Diffrattogramma su file compatibile con strumenti di analisi cliente 
analisi strutturalecristallografiadiffrazione a raggi X (GID)Diffrattogramma ad angolo radente(GID) su file compatibile con strumenti di analisi cliente, solo diffrattogrammi 
analisi strutturaleanalisi degli stress residuidiffrazione a raggi X (GID)Pacchetto di diffrattogrammi a vari angoli di incidenza solo diffrattogrammi 
analisi strutturaleanalisi degli stress residuidiffrazione a raggi X metodo sin2psiStima dello stress su una sola riflessione hkl mediante software LEPTOS (su diffrattogramma esistente) 
analisi strutturaleanalisi degli stress residuidiffrazione a raggi X metodo sin2psiStima dello stress su più riflessioni hkl mediante software LEPTOS (su diffrattogramma esistente) 
analisi strutturaleanalisi degli stress residuidiffrazione a raggi X metodo hklStima dello stress a una sola incidenza mediante software LEPTOS (su diffrattogramma esistente) 
analisi strutturaleanalisi degli stress residuidiffrazione a raggi X metodo hklStima dello stress a incidenze multiple, stress depth profiling mediante software LEPTOS (su diffrattogramma esistente) 
analisi strutturalecristallografiadiffrazione a raggi XMisura della texture mediante software MULTEX 
Costo giornaliero con Tecnico specializzatocristallografiadiffrazione a raggi XTariffa giornaliera comprensiva di operatore tecnico specializzato anche in configurazioni speciali: point focus, fluorescence rejection optimization, 2D maps of highly texured materials with XE feature, applicazione del metodo Rietveld. 
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