Equipment

Name:	Profilometro 3D interferometrico e confocale - (Leica DCM 3D)
Category:	Morphological, compositional and structural characterization

General description	Micro optical measurement technology fulfils two important requirements of metrology: non-destructive measurement combined with high accuracy. The measuring capabilities of the Leica DCM 3D range from a few nanometers to several millimeters and therefore serving a wide variety of different applications. Besides the capabilities of adapting to the requirements of the application from super smooth to very rough surfaces, the Leica DCM 3D is specifically designed to carry out measurements at extremely high speed. This does not only save valuable time, but also significantly improves the return of investment. The integrated technologies of the Leica DCM 3D overcome the physical limits of conventional Profiling systems. With a single system it is possible to analyze rough (confocal) as well as smooth (Vertical Scanning Interferometry or VSI) and super smooth (Phase Shift Interferometry or PSI) surfaces. Sub-micron lateral resolution and a vertical resolution in the nm range is obtained in confocal mode, while large fields of view in combination with sub-nanometer Z resolution are acquired in the Interferometry mode. 3 Systems in one: Brightfield and darkfield color digital microscope; High Resolution Confocal imaging and measuring system; Dual Optical Interferometric Profiler
A cosa serve:	Questa innovativa tecnologia abbina misurazioni non distruttive ad un’elevata precisione, rispondendo così a due importanti requisiti della metrologia. Le possibilità di misurazione variano da alcuni nanometri a diversi millimetri, pertanto il sistema Leica DCM 3D trova impiego in un’ampia gamma di applicazioni. Oltre a garantire la flessibilità necessaria per applicazioni che vanno da superfici super-lisce a superfici molto ruvide, Leica DCM 3D è stato progettato specifi-camente per eseguire misurazioni a velocità estremamente elevate. Ciò consente non solo un risparmio di tempo prezioso, ma permette in breve tempo di coprire i costi dell’investimento. Le tecnologie integrate nel Leica DCM 3D superano i limiti fisici dei tradizionali sistemi di profilometria. Con un unico sistema è possibile analizzare superfici ruvide (modalità confocale), superfici lisce (interferometria di scansione verticale o VSI) e superfici super-lisce (interferometria di sfasamento o PSI). In modalità confocale si ottiene una riso-luzione laterale in sub-micron e una risoluzione verticale nella gamma nanometrica, mentre in modalità interferometrica si acquisiscono campi visivi di grandi dimensioni con una risoluzione Z su scala sub-nanometrica.
Come funziona:	Confocale La modalità confocale del sistema Leica DCM 3D consente di misurare la topografia di superfici molto ruvide o lisce. Anche le strutture più fini diventano visibili senza alcun bisogno di contatto con la superficie del campione. In pochi secondi, il campione viene scansionato verticalmente in fasi predefinite, durante le quali ogni punto della superficie passa attraverso il livello di messa a fuoco. Tutti i dati dell’immagine non nella zona di fuoco vengono eliminati e le immagini confocali acquisite forniscono informazioni dettagliate sul campione, con una risoluzione e un contrasto elevati in tutte e tre le dimensioni. La profilometria confocale con il Leica DCM 3D restituisce la massima risoluzione laterale nel giro di pochissimi secondi. Tuttavia, il vantaggio principale di applicare l’imaging confocale per la profilometria superficiale è rappresentato dalla possibilità di misurare la dimensione Z. Gli obiettivi con un’elevata apertura numerica (0.95) e un elevato ingrandimento semplificano la misurazione di superfici che possono contenere anche pendenze locali di oltre 70° di inclinazione. Interferometria Con la modalità interferometrica si ottiene la massima risoluzione in verticale. In un obiettivo interferometrico Leica, il fascio di luce passa attraverso un divisore che contemporaneamente guida la luce sia sulla superficie del campione, sia su uno specchio di riferimento integrato. La porzione di luce che viene riflessa dalla superficie del campione e dallo specchio di riferimento genera un pattern di interferenza a frange. Questo pattern fornisce una misura della posizione verticale delle aree del campione osservate e, di conseguenza, offre un’informazione estremamente precisa relativa alla superficie. A seconda del livello di risoluzione verticale richiesto, l’utente dovrà semplicemente premere un pulsante per eseguire una misurazione VSI (interferometria a scansione verticale) o PSI (interferometria di sfasamento).
Per cosa si usa:	Negli ultimi anni, la metrologia non a contatto delle superfici ha potuto contare sulle tecnologie concorrenti dell’interferometria e della profilometria attraverso le immagini confocali. In ambedue i casi è possibile ottenere una misura accurata ed affidabile della topografia superficiale su una scala che va dai millimetri ai nanometri. Il microscopio di misurazione Dual Core 3D Leica DCM 3D. Oltre al design robusto e compatto, Leica DCM 3D è lo strumento ideale per analizzare in modo non distruttivo e in tempi rapidissimi le micro e nano-geometrie delle superfici critiche di componenti industriali. L’ innovativo sistema Leica DCM 3D si presta ad un’ampia gamma di applicazioni che richiedono misurazioni ad alta velocità e risoluzioni fino a 0.1 nm, per rispondere alle esigenze dei laboratori di Ricerca e sviluppo, di controllo della qualità ai sistemi robotizzati utilizzati per i controllo dei processi in linea.