Equipment

Name:	MS-PVD - (MS-PVD)
Category:	Surface coating and modification

General description	This is a reactive magnetron sputtering based on two balanced magnetron cathode powered by DC generator and a RF bias system for the substrate. This equipment allows to obtain a multilayer thin coating in reactive atmosphere.
A cosa serve:	L’impianto di deposizione permette di produrre film sottili su substrati conduttivi e non conduttivi tramite la tecnica di deposizione PVD ( Phisical Vapor Deposition ).
Come funziona:	La tecnica di deposizione PVD (Phisical vapour deposition)consiste nel realizzare un film sottile mediante un processo fisico che può essere suddiviso in tre distinte fasi: - Vaporizzazione del materiale da depositare - Trasporto verso il substrato - Condensazione del gas ionizzato e crescita del film sul substrato Nell’impianto di cui disponiamo la fase di vaporizzazione avviene attraverso il bombardamento ionico di target conduttivi, collocati sui due catodi alimentati in DC (balanced magnetron sputtering). Durante la fase di trasporto verso il substrato il gas ionizzato può essere accelerato mediante l’imposizione di opportuno campo elettrico al substrato. Il sistema è dotato di dispositivo in RF per la realizzazione di bias al substrato, in tale modo è possibile polarizzare con una tensione media negativa anche substrati non conduttivi. Una volta che gli atomi di materiale vaporizzato arrivano sul substrato possono combinarsi con eventuali atomi di gas reattivo, opportunamente inseriti in camera di deposizione (N2, O2, etc.) per permettere la realizzazione di nuovi composti .Sulla superficie del substrato avviene così la fase di condensazione e crescita del film sottile voluto in stato solido.
Per cosa si usa:	L’impianto viene utilizzato per la realizzazione di film sottili mono e multilayer. L’utilizzo di gas reattivi come O2, N2, miscele a base carbonio, permette di ottenere film ceramici, ossidi, nitruri e carburi, partendo da materiali di base conduttivi metallici come Ti, Al, Cr o da materiali drogati come Si. L’impianto viene utilizzato per lo studio e realizzazione di film sottili con applicazioni nei campi della meccanica avanzata (hard coating – TiN, CrN, TiC, etc.), rivestimenti decorativi e ottici (SiOx, ITO, Nb), biomedicale (rivestimenti osteintergabili e biocompatibili – TiOx, etc.).